全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在定量點(diǎn)膠過程中，最基本的要求是在整個(gè)點(diǎn)膠過程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(jí)的設(shè)計(jì)更緊密地與板級(jí)裝配結(jié)合在一起。

在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級(jí)包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級(jí)工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。

1.針頭大小
在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 
2.針頭與PCB板間的距離
不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。